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本周上证指数上涨1.33%，沪深300上涨2.65%，但电子板块出现分化，PCB下跌10.21%，被动元件下跌3.62%，面板下跌3.15%，消费电子零部件则逆市上涨1.79%。多家上市公司发布上半年业绩预告，金禄电子与迅捷兴显示PCB原材料供应紧张但AI算力需求旺盛，国产MLCC龙头预计净利润大幅增长。调研显示，AI服务器对高容MLCC用量显著提升，超高容产品现货紧缺、交期拉长。
一份研报观点认为，电子估值持续收敛，但MLCC和PCB基本面保持强劲。研报指出，随着AI持续渗透，高多层PCB和HDI需求向好，产业链公司有望持续受益。国产MLCC龙头产品获得客户认可，销售量和销售额同比大幅增长，验证了AI驱动的高容MLCC需求逻辑。研报认为，村田、三星等龙头扩产周期长达一年以上，供需紧平衡格局短期难改，MLCC赛道景气度有望维持高位。
此外，玻璃基板有望成为面板行业打开成长空间的关键变量，助力行业估值提升。消费电子方面，iPhone18及折叠屏新机已进入量产筹备阶段，7月底启动试产爬坡，富士康、立讯精密等开启招募与锁料，8月将进入备货验证窗口。研报认为，AI服务器与消费电子双轮驱动下，相关龙头中报业绩高增长概率大，产业逻辑正加速兑现，电子硬件核心赛道机会值得重点关注。
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